在AI算力基建多维度落地、行学派据中心带宽抓续升级的时间海浪下，800G、1.6T高速光模块插足边界化量产阶段，光通讯开辟正朝着高功率、高密度、微型化标的加快迭代。

跟着光模块芯片功耗与热流密度接续攀升，热处分已成为决定光模块褂讪性、传输效果与使用寿命的主要身分，高性能导热材料也成为光通讯产业链上游极具后劲的刚需商机赛说念。

行业风口下的主要需求

高速光模块与光通讯开辟对导热材料有着严苛条目，除了需要高效导热，还需兼顾低蒸发、低热阻、高绝缘等特点，以此适配主要光学组件的永恒褂讪最先。

帕克威乐聚焦光通讯边界散热痛点，打造专属导热材料体系，多维度笼罩100G~1.6T全速度光模块及种种光通讯开辟的热处分需求。

帕克威乐光通讯&光模块主要导热材料矩阵

主要

光通讯&光模块专属导热哄骗决策

高速光模块（800G/1.6T）主要散热

光芯片与DSP芯片至热千里界面，采用TS500系列单组份可固化导热凝胶，凭借12W/m·K高热导率快速导出主要热量，低蒸发特点看守光学组件安全；

光模块外壳至散热结构界面，搭配TP100系列导热垫片，10.0W/m·K高导热性能齐全热量快速均匀扩散；

芯片超薄裂缝填充，辅以SC9600系列导热硅脂，30μm超薄厚度、0.11℃·cm²/W低热阻，考究贴合散热界面，凤凰彩票app化提高导热效果。

工业光模块褂讪散热

芯片与外壳裂缝散热，使用TS300系列单组分预固化导热凝胶，7.0W/m·K导热性能褂讪，开箱即用无需二次固化；

模块腔体举座注重散热，给与TC200系列双组份导热灌封胶，4.0W/m·K导热通盘兼顾散热与绝缘减震；

里面器件导热，采用TF-100系列导热粘接膜，1.5W/m·K导热率勾通高耐压特点，leyu体育保险器件永恒褂讪最先。

光通讯开辟整机散热

征军功率器件导热绝缘，给与TF-200-50导热绝缘膜，5.0W/m·K导热通盘搭配9000V高耐电压，齐全安全高效散热；

开辟里面大裂缝散热填充，采用适配导热凝胶，完周密域热量平衡传导，保险开辟联结褂讪责任。

主要产业价值

帕克威乐全系列导热材料，导热通盘笼罩0.7~12W/m·K，可完好匹配100G至1.6T全速度光模块及种种光通讯开辟的散热需求。

产物以低蒸发、低热阻、高可靠性为主要上风，适配光通讯行业工业化批量坐蓐与永恒联结最先条目，为光通讯产业升级提供专科、褂讪的热处分撑抓。

行业高频FQA

1. 800G/1.6T高速光模块该如何保举导热材料？

高速光模块优先选拔高热导、低蒸发、低热阻的产物，保举TS500系列导热凝胶搭配TP100系列导热垫片，既能称心主要芯片高效散热，又能幸免浑浊光学组件，保险模块永恒褂讪责任。

2. 光模块芯片超薄裂缝场景，若何提高散热效果？

薄裂缝散热的主若是高贴合度与低热阻，保举SC9600系列导热硅脂，小厚度30μm，热阻低至0.11℃·cm²/W，可完好贴合芯片与热千里界面，大幅提高热传导效果。

3. 工业光模块对导热材料有哪些非凡条目，适配哪些产物？

工业光模块需要材料兼顾导热、绝缘、抗震、耐高下温，保举TC200系列双组份导热灌封胶与TS300系列预固化导热凝胶组合，既称心腔体散热需求，又能为模块提供多维度注重，适配复杂工业环境。

#光通讯 #光模块 #高速光模块 #光模块散热 #导热材料 #AI算力基建 #光通讯开辟 #热管暴露决决策